111年 鐵路特考 高員三級 電子工程 半導體工程 試卷

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11
國家
111
鐵路人員考試
高員三級考試
電子工程
半導體工程
2小時 座號:
※注意:
使
代號:
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一、砷化鎵的晶體結構為何?(3分)
砷化鎵單位晶格中各有幾個砷原子和鎵原子?(4分)
5.33 g/cm3 69.72
74.92,請計算砷化鎵的晶格常數。8
二、如圖使用厚度 t = 500 μm、寬度 w = 800 μm 的矽材料長方體進行霍爾效
應(Hall effect)量測,通過的電流 I = 1.6 mA,施加磁場 B = 2 Tesla
此時量得的霍爾電 VH= −2.5 mV
請計算半導體的主要導電載子濃度。10
若材料的電阻率是 0.52 Ω-cm,請計算載子的遷移率值。10 分)
三、請說明薄膜電晶體(TFT的元件結構5分)
請說明複晶矽薄膜電晶體的載子遷移率較低的原因及如何改善?
10 分)
四、請繪出使用 p井(p-wellCMOScomplementary MOS反相器
橫截面圖。10
請說明 CMOS 閂鎖(latch-up效應。10 分)
V
H
W
t
+
-
I
代號:
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2
五、金屬(功函 φm)與 n型半導體(摻雜濃 ND、功函數 φS、電子親和
χS)結合形成金屬-半導體接面(φm > φS。半導體具有導帶底部能
EC、價帶頂部能量 EV、費米能量 EF,其空乏區寬度 W
請繪出熱平衡下金屬-半導體接面的能帶結構圖並標 φmφSχS
置。5分)
請繪出熱平衡下金屬-半導體接面的電荷分布與電場分布。6分)
請寫出接面屏障高度φBn和內建電位Vbi表示式並在能帶結
構圖中標示其位置。5分)
請繪出施加正偏壓 VF時金屬-半導體接面的能帶結構圖4分)
六、熱分解反應常用來製作複晶矽,請寫出其化學反應式。5
MOS
請說明其原因。5
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