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114年中級電路板製程工程師能力鑑定-公告試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：114年08 月23 日
第 1 頁，共 7 頁
1
一、單選題 35 題(佔70%)
答案
題目
C 1.
請問以下材料的熱膨脹係數大小次序何者正確？
(A)銅＞環氧樹脂＞玻璃纖維；(B)環氧樹脂＞玻璃纖維＞銅；(C)環氧
樹脂＞銅＞玻璃纖維；(D)玻璃纖維＞銅＞環氧樹脂
A 2.
請問以下電路板種類中何者的導熱功能最佳，常被使用於功率較高之
LED 產品？
(A) MCPCB (Metal core PCB)；(B) FPC (Flexible Printed Circuit
Board)；(C) RF (Rigid-flex) PCB；(D) FR4 Base 多層板
C 3.
在一般標準的(2+4+2)HDI 六層盲埋孔板之製作流程中，正常需要經
過幾次壓合？
(A)一次；(B)二次；(C)三次；(D)四次
C 4.
電路板發展的沿革，大約在何時開始發展出以鍍通孔製作的多層印刷
電路板？
(A)1920 年；(B)1940 年；(C)1960 年；(D)1980 年
D 5.
由於無鉛製程的引進，高 Tg 的材料板材的追求已逐漸成為電路板業
者的首要之務，主要是因為 Tg 越高的板材與下列何者特性有關？
(A)電氣性質越好；(B)耐化性越好；(C)抗溼性較優；(D)耐熱性增強
D 6.
關於 PCB 基材材質特性要求，以下何者非選材考量的重點？
(A)需要低的 CTE 熱漲率；(B)可耐熱性；(C)尺寸安定性要好；(D)需
有高變形量，才可避免高溫產生爆板、疊構分層問題
B 7.
PCB 壓合時，最讓人頭痛的是氣泡(void)問題，下列為 PCB 板材殘銅
率分布情形，請問那一區位置，壓合時最容易發生氣泡(void)？
(A)A 區(殘銅率 90%~100%)；(B) B 區(殘銅率 0%~10%)；(C) C 區
(殘銅率 30%~40%)；(D) D 區(殘銅率 20%~30%)
D 8.
下列何者不是一次銅孔破之原因？
(A)空氣攪拌不足；(B)缺少光澤劑；(C)震盪不夠；(D)鹽酸不足
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第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：114年08 月23 日
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2
答案 題目
B 9.
銅箔製造的製程中，較粗的一面(Matte side)通常需再作下列何種處
理，以增加與有機樹脂之結合力？
(A)抗氧化處理；(B)結瘤化處理；(C)耐熱處理；(D)還原處理
B
10.
電路板製作流程中，為降低集膚效應(skin effect)以符合高頻高速傳
輸的要求，通常會使用何種電路板材料？
(A)高粗度銅箔；(B)低粗度銅箔；(C)無鹵素基板；(D)耐熱基板
B
11.
以下何者非影響線路特性阻抗之因子？
(A)線寬；(B)線長；(C)銅厚；(D)介電層厚度
C
12.
PCB 產業對於無鹵材料使用趨勢，其主要目的是？
(A)耐化性提高；(B)降低爆板風險；(C)符合環保法規需求；(D)可提高
溫度抵抗能力
A
13.
膠片（Prepreg）在多層板壓合時扮演絕緣黏合的重要角色，電子產
品的輕薄短小化，使得層間的絕緣厚度的設計越來越薄，越薄膠片的
"膠含量（Resin content）"會：
(A)越高；(B)越低；(C)含量沒有影響；(D)依據厚度的需求來改變
D
14.
有一種板子叫做 Semi-Flex PCB，以下對於它的敘述何者有誤？
(A)Semi-Flex PCB 是採用可彎折的 FR-4 材料製作；(B)可以取代軟板
或軟硬結合板；(C)它的製作成本較軟板或軟硬結合板低；(D)它也可
以有動態曲撓的應用
C
15.
關於均佈力(Throwing Power)與縱橫比(Aspect Ratio)，下列敘述何
者不正確？
(A)均佈力一般以孔銅與面銅的鍍層厚度之比值來表達；(B)縱橫比為
孔深與孔徑之比值；(C)縱橫比越高，均佈力也越高；(D)均佈力可藉
由鍍液配方的調整來進行改善
A
16.
晶片要與其他電子元件形成通路，可以藉由幾種方式，請問以下哪一
種方式有誤？
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3
答案 題目
(A)導熱基板；(B)印刷電路板；(C)IC 載板；(D)導線架
D
17.
提升細線路製作能力是板廠努力的方向，必須多方面考慮製程條件，
下列哪一個項目對細線路製作沒有幫助？
(A)要蝕刻的銅厚度越薄越好；(B)要蝕刻的銅厚均勻性要好；(C)影像
轉移的解析度佳；(D)孔縱橫比(Aspect ratio)能力越高越好
D
18.
製作 SLP(類載板)的影像轉移的製程中，其圖像解析度需求高，精細
導線要求達 20~30 μm，曝光過程往往需調整不同片間的漲縮倍率，
請問此種曝光方式是以下列哪一種方式才能達成？
(A)黑片底片曝光；(B)棕片底片曝光；(C)玻璃底片曝光；(D)雷射直接
成像
C
19.
高分子材料工程的應用在電路板製造過程非常重要，例如多層板壓合
時，膠片(Prepreg)經過壓合後的樹脂硬化(Curing)反應即屬此種技術
的應用；請問此種硬化過程是以下的哪一種反應？
(A)氧化還原反應；(B)賈凡尼反應；(C)交聯聚合反應；(D)電解反應
C
20.
雷射成孔有兩種方式：直接雷射成孔及開窗雷射成孔，直接雷射成孔
前，通常會做一道加工處理，如棕化或黑化，請問其目地為何？
(A)清潔表面；(B)將銅厚度降低；(C)增加銅面的雷射能量吸收；(D)增
加增層樹脂的附著力
C
21.
下面有關電性測試治具的敘述何者有誤？
(A)Universal 治具是一種 On Grid 的設計；(B)Dedicate 治具可製作
Off-grid 及較高密度治具；(C)Flying probe 治具密度最高，但成本
高；(D)複合式治具，是利用兩種不同治具組合使用，可以兼顧成本
及測試能力雙重需求
A
22.
電路板的 CTE(熱膨脹係數)大，尤其是 Z方向的 CTE，影響板子組裝
成品的可靠度至鉅。IPC 4101 中針對標準 FR4 的Z軸CTE 的規範
是：Alpha 1 不大於 60ppm，Alpha 2 不大於 300ppm，請問下面
的敘述何者正確？
(A)Alpha 1 是指 Tg 溫度以下的 CTE；(B)Alpha 1 是指 Tg 溫度以上
的CTE；(C)Alpha 2 是指 Tg 溫度以下的 CTE；(D)此二者和施加溫度
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4
答案 題目
無關
A
23.
線路製作的影像轉移製程中，所用的光阻劑(Photo-resist)是負型光
阻，此種光阻是指？
(A)見光聚合的光阻；(B)覆蓋線路的光阻；(C)見光分解的光阻；(D)覆
蓋間距的光阻
D
24.
以現有的技術而言，下列哪一項的電路板硬板結構中的互連的密度最
高？
(A)多層板(Multi-Layer)；(B)雙面板(Double-Side)；(C)高密度互連
(High Density Interconnection)；(D)任意層連接(ELIC, Every Layer
Interconnection)
D
25.
以下那一個不是埋入式電路板 (Embedded PCB)的好處？
(A)降低電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)；(B)訊號傳
輸路徑的縮小，可有效改善電性；(C)確保電路板上的最大組裝空間；
(D)增加 PCB 總層數與總厚度
B
26.
印刷電路板所使用的基材種類中，請問下列何者最適用於高頻模組？
(A)紙質酚醛樹脂單面板與 FR1 & FR2 板材；(B)Teflon Base (PTFE)
基板；(C)玻纖布環氧樹脂單、雙面板(FR4)；(D)PI( Polyimide )聚醯
亞胺軟板基材
C
27.
當電路板工程師欲分析電鍍銅的銅晶格的細部結構變化時，下列四種
顯微鏡中何種是比較恰當的工具？
(A)500 倍金相顯微鏡(500X Metallographic Microscope)；(B)穿透
式電子顯微鏡( Transmission Electron Microscope)；(C)聚焦離子顯
微鏡(Focused Ion Bean)；(D)掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron
Microscope)
B
28.
早期的 FR4 板材在進入無鉛的製程之所以容易發生爆板，主要是因為
何種因素造成？
(A)早期的板材 Td 不高；(B)早期的板材使用架橋劑雙氰胺(Dicy)，容
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第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：114年08 月23 日
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5
答案 題目
易吸濕；(C)早期板材的玻纖的矽烷(Silane)化合物塗佈不均；(D)早期
的板材的樹脂含量一般不高，容易造成玻纖直接接觸銅箔。
A
29.
PCB 所用的有機樹脂多少會具有吸濕性，在高濕度時水分吸收很快，
下列哪一項對此吸濕性影響的敘述不正確？
(A)增加耐燃的性質(Flammability)；(B)組裝過程易造成爆板；(C)造
成保存期限(Shelf Life)變短；(D)長時間儲存會有電性劣化問題
B
30.
膠片(Prepreg)製作過程過程中，樹脂經過乾燥塔乾燥、烘烤除去溶
劑後裁切完成；此階段的成品稱之為？
(A) A 階段(A Stage)；(B) B 階段(B Stage)；(C) C 階段(C Stage)；
(D) D 階段(D Stage)
B
31.
PCB 中的乾膜顯像 Development 製程目的是將未曝光區域的光阻，
經過顯像液的噴洗而溶解，下列有關顯像製程的要點何者敘述錯誤？
(A) 顯像液常採用碳酸鈉水溶液，濃度則為 1.0~1.5 %；
(B) 操作溫度則在約 20+/-2℃左右；
(C) 一般的顯像點(BreakPoint)約設定在 50~70%；
(D) 顯像槽中噴嘴型式、擺放位置、噴壓、板面溶液置換率等，都是
對顯像品質造成影響的參數
B
32.
電路板的傳統的化學銅(Electroless Copper)製程中的速化
(Acceleration)主要反應是要露出以下的那一種觸媒皮膜，讓後站化
學銅得以迅速附著沉積？
(A)二價錫(Zn +2)；(B)黑色鈀金屬(Pd)；(C)二價銅離子( Cu +2 )；
(D)四價錫(Zn +4)
C
33.
下列那一種 PCB 表面金屬化處理(Metal finish)的保存年限最長？
(A)化學錫；(B)化學銀；(C)電鍍鎳金；(D)OSP
D
34.
多層印刷電路板壓合製程之前，要先將不同的內層板根據疊構要求進
行疊板製程(Lay-up)，不同的疊板系統自有其適用的產品。請問高階
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答案 題目
多層數的多層電路板考慮層間的高對準度要求，以下列何種疊板方式
最佳？
(A)打鉚釘方式(Rivet Bonding)；(B)熱融合方式(Thermal
Bonding)；(C)打鉚釘+融合混合方式；(D)插梢法(Pin Lamination)
B
35.
有關 IPC-6012 相關品質規格，那一種等級是專業用途電子產品
( Dedicated Service Electronic Products )所適用？
(A)Class 1；(B)Class 2；(C)Class 3；(D)Class 3A
二、複選題 10 題(佔30%)
答案 題目
BC 1.
以下哪些電鍍製程參數會使電鍍層結晶更為細緻？
(A)提高電流密度；(B)增加空氣攪拌；(C)降低鍍液溫度；(D)降低
電壓
AD 2.
電路板在製程中有多道銅面或基材改質製程，對於處理後結果，可
應用哪些儀器觀察或解析？
(A)白光干涉儀(表面輪廓儀)；(B)FIB；(C)EDS；(D)水滴角量測儀
AC 3.
一般用在線路轉移的曝光製程中比較常用的曝光能量監控工具有兩
種，各為？
(A)照度表；(B)乾膜硬度表；(C)曝光格數底片(Step Tablet)；(D)透
光率測試儀
BCD 4.
電路板壓合製程的前處理銅面粗化的目的，下列何者有誤？
(A)增加與樹脂接觸面積；(B)增加表面的光澤度；(C)增加銅面對流
動樹脂的濕潤性；(D)增加外觀的美觀
ABC 5.
下列何者為氯化銅蝕刻液之基本成份？
(A)鹽酸；(B)氯化鈉；(C)氯化銅；(D)硫酸
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ABD 6.
以下哪幾項是比較常用在電鍍槽鍍液管理的儀器？
(A)CVS(Cyclic Voltammetric Stripping)；(B)哈氏槽(Halling
Cell)；(C)測微器(Micro Meter)；(D)賀氏槽(Hull Cell)
AC 7.
機械鑽孔之孔壁結構不良，電鍍後最容易看到的缺點哪些？
(A)電鍍空洞(Void)；(B)爆板(Delamination)；(C)釘頭(Nail
Head)；(D)孔銅變厚
AD 8.
影像轉移製程，曝光機的作業中將底片與待曝電路板密貼的目的
是？
(A)提高解析度；(B)增加曝光強度；(C)縮短曝光時間；(D)降低漏
光
ABCD
9.
運用於高頻/高速的硬板基材，通常有以下那些特性？
(A)絕緣層有較低的 Dk值；(B)銅導體上下介面粗糙度要控制較低範
圍；(C)絕緣層 Df值要低；(D)其特性阻抗的控制必須精準
ACD 10.
請問下列何種電路板結構設計與材料對高頻(RF)用電路板的需求是
發展的重點？
(A)使用背鑽(Back Drill)降低傳輸過程中的串擾(Cross Talk)；
(B)使用高的散逸係數(High Df)的板材；
(C)內層銅面棕替化使用低咬蝕的藥水配方；
(D)使用低稜線的銅箔(Low profile)
《以下空白》