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113年中級電路板製程工程師能力鑑定-公告試題
第三科：硬式電路板製程概論 公告日期：113年08 月26 日
第 1 頁，共 9 頁
1
一、單選題 35 題(佔70%)
答
案
題目
B
1.
下列哪一種技術的進展對電路板的輕、薄、短、小及高功能的趨勢並
無助益？
(A) LDI 設備成熟；(B)絕緣材料的 Df 值降低以迎合高頻需求；(C)
Any layer HDI 的製程技術成熟；(D)高縱橫比（Aspec Ratio）板子
的製程能力提升
A
2.
電路板分類中，最基本的區分也是製作價格高低的直接依據，是哪一
種分類？
(A)線路層數結構；(B)絕緣材料；(C)材質軟硬；(D)幾何組裝
B
3.
印刷電路板有很多種分類方式，如產品運用，結構軟硬，製程。請問
下列何種不屬於以絕緣材料分類的定義？
(A)塑膠基板；(B)多層板；(C)陶瓷基板；(D)金屬核心基板
C
4.
一般多層板高速傳輸線可區分為微帶線(Microstrip Line)與帶狀線
(Strip Line)，假設 PCB 材料的介質常數(Dk)為4.0，請問帶狀線的傳
播速度約為多少？
(A) 2 inch/ns
(B) 4 inch/ns
(C) 6 inch/ns
(D) 8 inch/ns
D
5.
下列對於 IC 載板(IC Substrate)的敘述何者有誤？
(A)其產品技術可分為 IC 與載板的連接，及載板與 PCB 的連接；(B)
IC 載板是作為晶片與電路板間電性連接與訊號傳輸的介面；(C)取代
導線架(Lead frame)；(D) QFN(Quad Flat No-Lead)的零件形式是採
用IC 載板來封裝
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2
答
案
題目
B
6.
下列電子產品中，那一種產品之印刷電路板一般是不會使用到 HDI 結
構技術？
(A)智慧型手機；(B)路由器；(C)平板電腦；(D) IC 載板
B
7.
印刷電路板的英文名稱，當初定為 Printed Circuit Board，其成因
是？
(A)防焊油墨是採印刷製程完成；(B)線路的製作是用絲網印刷的技
術；(C)需要用到底片來製作線路；(D) IPC((美國電子電路與電子互連
行業協會))官方的說法
D
8.
因為樹脂中的 Dicy 在高溫反應時會攻擊銅面而產生胺類和水份，一
旦生成水份就會導致附著力降低，所以在製作銅箔中有一個耐熱處理
的流程用來防止上述反應的發生，請問下列何者不是耐熱處理可以使
用的方式？
(A)鍍一層黃銅；(B)鍍鋅處理；(C)鍍鎳處理；(D)鉻化處理
B
9.
在銅鍍層表面實施浸鍍錫製程，下列描述何者有誤？
(A)從熱力學的角度而言為一非自發性的反應；(B)依照氧化還原電
位，錫相對於銅而言是較鈍化的金屬；(C)錫銅之間的置換反應需藉由
螯合劑的協助才能成功；(D)硫脲是常使用的螯合劑
B
10.
PCB 基板材料中，一般使用環氧樹脂當作介電絕緣材料，介電材料
儲存電荷的能力，是指下列那一項電氣特性？
(A)體積電阻；(B)介電常數(Dk)；(C)介電損失(Df)；(D)介電強度
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3
答
案
題目
C
11.
印刷電路板的基材所使用的玻璃纖維布，是使用哪一個等級的玻璃製
作？
(A)等級 A；(B)等級 C；(C)等級 E；(D)等級 S
D
12.
關於 PCB 基材材質特性要求，下列何者非選材考量的重點？
(A)需要低的 CTE 熱漲率；(B)可耐熱性；(C)尺寸安定性要好；(D)需
有高變形量，才可避免高溫產生爆板、疊構分層問題
D
13.
PCB 製作時，為了節省成本但又不影響訊號傳輸表現，經常使用混搭
疊構(hybrid construction)如下圖所示 6層板疊構，因此壓合後經常
出現板彎板翹品質問題，請問是下列那個主要因素造成的？
(A)材料 Tg 不同；(B)耐熱性不同；(C)電性不同；(D)熱膨脹係數不同
(CTE)
B
14.
因應高頻高速傳輸的需求，電路板材料常會使用低粗度(Low profile)
的銅箔，如 RTF，VLP， …等，這是為了降低何種效應，以減少訊號
傳輸時之損耗？
(A)隅合效應(coupling)；(B)集膚效應(Skin effect)；(C)電磁干擾
(Electromagnetic Interference， EMI)；(D)串音雜訊(Cross Talk)
B
15.
請問 Teflon base 電路板應用的領域？
(A)電視；(B)高頻通信設備；(C)介面卡；(D)掌上型電腦
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4
答
案
題目
C
16.
PCB 業界監控印刷電路板品質，監控鍍銅品質有：晶體結構、展性
(Ductility)、抗拉強度(Tensile Strength)、硬度(Hardness)、延伸率
(Elongation)……等等，請問延伸率是如何計算而來？
D1:測試前銅箔的長度
D2:拉伸出去，在銅箔斷掉前的最大長度
D3:銅箔斷掉後，分離出去的那一段長度
(A)D3/D1；(B) (D3-D2)/D2；(C) (D2-D1)/D1；(D) (D3-D1)/D2
D
17.
微切片(簡稱切片)檢查是電路板品質判斷非常重要的檢查方法，用以
檢查很多重要的品質項目，但下列那一項不需要以切片來檢查？
(A)多層板各層絕緣層厚度；(B)孔內鍍銅與內層銅連接狀況；(C)各內
層相對偏移狀況；(D)外層表面品質觀察
D
18.
鹼性高錳酸鹽法是一般電路板廠使用來除膠渣的方法，下列描述何者
不屬於此法的內容？
(A)使用膨潤劑降低環氧樹脂之鍵結能；(B)高階電路板線多數使用高
錳酸納系統，以避免除膠渣劑的累積；(C)使用還原劑去除殘留孔內的
二氧化錳與高錳酸鹽；(D)必須使用電漿輔助去除膠渣
A
19.
關於機械鑽孔所使用的蓋板功用，下列敘述何者有誤？
(A)降低刀刃磨耗；(B)減少毛頭；(C)定位；(D)散熱
B
20.
在電路板的內層製作時，需要進行銅面前處理，使銅箔成為均勻、活
性、粗糙、乾淨的表面，請問下列對三種前處理的方式，何者成本較
低廉？
(A)噴砂研磨法；(B)機械研磨法；(C)濕式化學處理法；(D)無顯著差距
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5
答
案
題目
C
21.
下列何者不是在蝕刻段的製程中會有的重要效應？
(A)水池效應；(B)水溝效應；(C)賈凡尼效應；(D)過孔效應
A
22.
一般在鑽孔的時候，各種孔徑的鑽針在鑽孔結束後會在板邊鑽出
coupon，作為鑽孔的檢測，請問下列何者有誤？
(A)可以檢查鑽孔位置是否正確；(B)可以檢查孔徑尺寸是否正確；
(C)可以檢查有沒有斷針漏鑽；(D)可以檢查孔壁品質
D
23.
請問下列那一個製程，不會是硬式電路板的製程？
(A)鉆孔；(B)壓板；(C)綠漆；(D)捲對捲蝕刻
B
24.
在通孔直接電鍍製程中，石墨或碳黑是常被使用的導體，一般需藉由
何種方式吸附到孔壁上？
(A)使用高分子膠體穩定劑包覆，形成帶正電的石墨或碳黑膠體；(B)
使用高分子膠體穩定劑包覆，形成帶負電的石墨或碳黑膠體；(C)旋轉
塗佈法；(D)化學氣相沉積法
D
25.
下列何者非內層壓合結合強度之可靠度測試項目？
(A)抗撕強度 (peel strength)；(B)熱應力(thermal stress)；(C) 熱衝
擊(thermal shock)；(D)剪切應力(shear stress)
C
26.
高頻 RF 產品需求日增，PTFE 材料已是高頻雷達常用的材料，但由於
材料屬疏水性，請問須經過下列哪一個製程將表面改質後方能進行
PTH？
(A) 高錳酸鉀法(Permanganate)；
(B) 硫酸法(Sulfuric Acid)；
(C) 電漿法(Plasma)；
(D) 鉻酸法(Chromic Acid)
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6
答
案
題目
B
27.
電鍍金手指是記憶體、顯示卡、網路卡常用的表面處理之一，一般電
鍍金手指的規格為鎳、金厚度，但對電鍍手指的品質確認常使用疏孔
性測試(Porosity test)，依據 ASTM B735，請問疏孔測試時所使用的
腐蝕氣體為下列哪一項？
(A)硫酸；(B)硝酸；(C)王水；(D)鹽酸
B
28.
請問關於雷射直接成像(Laser Direct Image， LDI)的說明，下列何
者正確？
(A)不同材質對雷射光源的能量吸收比率不一，所以解析度由材質決
定；(B)多應用在雷射曝光，再進行後製程如顯像電鍍蝕刻等；(C)它
的對位準確性沒有 UV 曝光方式好；(D)LDI 製程仍需要用到底片
C
29.
下列何者最容易產生 CAF？
(A)正統化學銅金屬化；(B)黑孔黑影金屬化 ；(C)已出現滲銅 wicking
的PCB；(D)雷射盲孔且兩孔壁相距甚遠
C
30.
電鍍銅在室溫下會自發再結晶(Recrystallization)而大幅改變其微結構
/晶體特徵，此現象被稱為「自退火」(Self-Annealing)現象。隨著自
退火行為的發生，電鍍銅的擇優取向(Preferred Crystallographic
Orientation)將有大幅改變。下列何者為自退火完成後，當觀測方向
為電鍍銅沉積方向，電鍍銅常見的生長擇優取向？
(A)(321)及(556)；(B) (441)及(556)；
(C)(111)及(101)；(D) (441)及(321)
A
31.
綠漆後的表面處理皮膜其主要目的為何？
(A)保護裸銅墊不要產生銹；(B)為了下游組裝的打線做準備；(C)方便
電測的進行；(D)保護整片 PCB
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答
案
題目
D
32.
下列哪一種 Via 設計其電阻值最小？
B
33.
本身帶有強烈正電性在高電流區與銅離子競爭搶奪地盤而不利鍍銅的
有機助劑是？
(A) Accelerator；(B) Leveler；(C) Brightener；(D) Suppressor
B
34.
內層線路製作時，下列何者會造成乾膜顯影後的缺口或斷路？
(A)底片刮傷；(B)曝光時有灰塵；(C)噴嘴阻塞；
(D)顯影溫度過低
D
35.
下列哪一項與雷射盲孔孔形的表現無關？
(A)雷射加工參數；(B)玻布開纖狀況；(C)Desmear；(D)電鍍銅槽參
數
二、複選題 10 題(佔30%)
答案
題目
ACD
1.
依照傳統的分類，下列那些是屬於電路板的範疇？
(A)軟板；(B)陶瓷基板；(C)硬板；(D)IC 載板
ABC
2.
電路板在電子產品中提供的功能？
(A)提供積體電路等各種電子元件固定、裝配的機械支撐；(B)提供
所要求的電性特性，如特性阻抗等；(C)為自動化焊錫提供阻焊圖
形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字元和圖形；(D)減少熱源
產生
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8
CD
3.
請問下列那一種電路板，在板廠生產時，會使用到膠片
(prepreg)？
(A)單面板；(B)雙面板；(C)多層板；(D)軟硬板
BC
4.
PCB 的製程相當冗長，為求出貨的品質與可靠度，對製程中的製
程能力監控是不可少的。請問下列不同的製程能力監控測試中，
哪些會以 Weight Gain 做為監控的目標？
(A)微蝕槽的微蝕段；(B)黑化；(C)化學銅；(D)除膠渣(Desmear)
AD
5.
電路板在製程中有多道銅面或基材改質製程，對於處理後結果，
可應用哪些儀器觀察或解析？
(A)白光干涉儀(表面輪廓儀)；(B)FIB；(C)EDS；(D)水滴角量測儀
BCD
6.
下列哪些電鍍製程參數會使電鍍層結晶更為細緻？
(A)提高電流密度；(B)增加空氣攪拌；(C)降低鍍液溫度；(D)改變
電壓
AD
7.
機械鑽孔時，下方會放下墊板，通常是電木板或木漿板，其作用
為？
(A)確保鑽透；(B)散熱；(C)排屑；(D)避免損傷機台
ABC
8.
化鎳浸金品質檢驗包括下列哪些項目？
(A)鍍層厚度；(B)焊錫性；(C)附著力；(D)電導率
ABC
9.
關於水平連續式與垂直連續式電鍍設備，下列哪些描述正確？
(A)水平脈衝電鍍針對通孔與盲孔的生產有較高的貫孔率；(B)水平
脈衝電鍍使用不溶性陽極，可減少保養的工時；(C)垂直連續電鍍
採用噴流式藥液交換，消除板面氣泡，降低孔破，孔內鍍層分佈
力佳；(D)垂直連續電鍍只能搭配直流式整流器
ABC
10.
請問下列那一項電路板缺點屬於鍍層缺陷？
(A)鍍層結合力差；(B)鍍層剝落；(C)孔內電鍍結塊；(D)基板空隙
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第 9 頁，共 9 頁
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《以下空白》