加載中. ..
PDF
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 1 頁，共 11 頁
1
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
《請勿翻開試題本！需聽從監考委員指示後翻閱》
※1.請核對試題卷上之考試科目及准考證號碼是否相符，並使用鉛筆作答，將圓圈填滿以利
電腦自動辨識無誤。
※2.請直接於試題本上劃卡作答，勿將試卷攜出試場。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 2 頁，共 11 頁
2
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
一、單選題 35 題(佔70%)
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L23-0219 L23302 B 1.
下列何者不是化學銅槽液的穩定方法
(A)添加安定劑；(B)關掉空氣攪拌；(C)降低溫度；
(D)過濾去除槽內銅顆粒。
L23-0220 L23303 B 2.
電路板同一網路因不同兩種金屬在酸性槽液中所發生的腐蝕現象稱之
為?
(A)短斷路；(B)賈凡尼(Galvanic)效應；
(C) CAF(Conductive Anodic Filament)；
(D)織紋顯露。
L23-0221 L23303 C 3.
關於壓合前的內層棕化處理，銅面棕化後的顏色均勻非常重要，主要
是由棕化處理線當中的下列哪一道處理槽決定其均勻性良好或不好?
(A)鹼洗槽；(B)酸浸槽；(C)微蝕槽；(D)氧化處理槽。
L23-0222 L23301 D 4.
內層線路在壓合疊板前須經棕化處理，以強化銅面與膠片的黏合力。
此棕化藥液的主成分是含有下列哪兩種酸液?
(A)H2O2和H2CrO3；(B) H2O2和HCl；
(C) HCl 和HNO3；(D)H2O2和H2SO4。
L23-0223 L23204 C 5.
在良好的組裝控制下，電路板上的銲點在銅面與銲錫的界面會形成一
層幾微米厚的 IMC (介金屬化合物)。此層 IMC 是強固銲點的重要關
鍵，其化學結構是下列哪一項?
(A)Ni3Sn4；(B)CuSn3；(C)Cu6Sn5；(D)Cu5Sn6
L23-0224 L23302 C 6.
填孔電鍍是近幾年來電路板技術發展的一大突破，其硫酸銅藥液的硫
酸含量與硫酸銅(銅離子)含量大都採何種配置方式?
(A)高酸高銅；(B)高酸低銅；(C)低酸高銅；(D 低酸低銅。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 3 頁，共 11 頁
3
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L23-0225 L23102 D 7.
隨著電子產品的輕薄短小趨勢，內埋元件電路板(Embedded PCB)需
求也隨之增加，請問下列何者對內埋元件電路板之敘述何者有誤?
(A)內埋元件可縮短訊號傳輸路徑
(B)降低總厚度
(C)增加設計密度
(D)只能內埋被動元件
L23-0226 L23202 D 8.
隨著 5G 行動通訊商轉在即，PCB 高頻材料成為廠商及市場關注的
焦點，請問下列哪一種材料組合的訊號傳輸損耗最低?
(A)High Df 介質材料、High Profile 銅箔
(B)High Df 介質材料、Low Profile 銅箔
(C)Low Df 介質材料、High Profile 銅箔
(D)Low Df 介質材料、Low Profile 銅箔
L23-0227 L23301 D 9.
Pin Lamination(插梢法)是高層數、高對位精度電路板製作時常用的
方法，為使用 Pin Lamination 方法生產，許多材料及治工具均須做
出梢孔以利插梢穿過，請問下列哪一項無須做出梢孔?
(A)內層板；(B)不鏽鋼分隔板(鋼板) ；(C)銅箔；(D)熱盤。
L23-0228 L23301 C
10.
一般多層板之內層線路製程中，光阻經過曝光後就會進入顯像、蝕刻
及去膜加工，其中顯像的目的是將未曝光區域的光阻以顯像液的
噴洗而溶解，顯像速度恰不恰當將會影響後續線路的品質，而顯像點最
常用來作為設定顯像作業速度及條件的依據，以常用的乾膜而言，
顯像點一般會設定在整個顯像段的哪一區間呢?
(A)10~30%；(B)30~50%
(C)50~70%；(D)70~90%
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 4 頁，共 11 頁
4
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L23-0229 L23302 B
11.
剛完成機鑽或雷鑽的孔壁大多為絕緣的介質材料，因此須先將孔壁鍍
上一層導體，稱之為通孔化，其中直接電鍍即為通孔化的方法之一，
請問下列何者非屬直接電鍍的方法?
(A)導電高分子
(B)化學銅
(C)Shadow 製程
(D)Black hole
L23-0230 L23302 D
12.
PCB 在鑽孔製程後常使用刷磨+高壓水洗以去除毛頭(Burr)與粉屑，
而刷磨段常以刷痕測試做為監控方式，若進行刷痕測試後發現如下圖
左右兩邊的刷痕寬而中間刷痕窄的現象時，請問該如何處置?
(A)靠左邊刷；(B)靠右邊刷；(C)置中刷磨；(D)先進行整刷
L23-0231 L23101 B
13.
以電路板線路密度的技術發展而言，下列的電路板結構中的互連的密
度何者最高？
(A).多層板(Multi-Layer)
(B).任意層導通(Every Layer Interconnection)
(C).高密度互連(High Density Interconnection)
(D).雙面板(Double Sided PCB)。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 5 頁，共 11 頁
5
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L23-0232 L23102 C
14.
電子產品的日新月異與電路板的技術發展息息相關，下面哪一個年代，
是多家電路板廠開發出各種增層法技術(日本 IBM 的SLC，松下電器
的ALIVH，東芝的 B2it …)，增層電路板開始應用於各種新穎的手持式
電子產品，並促成後續 HDI 增層電路板於智慧手機的大放異彩？
(A). 1970 年代 (B).1980 年代 (C). 1990 年代(D).2000 年代。
L23-0233 L23207 B
15.
膠片(Prepreg) 製作是將調好的樹脂含浸在玻纖布中，再用刮輪
(Doctor Roller)
調節攜出量，經過乾燥塔乾燥、烘烤除去溶劑後裁切完
成；此階段的樹脂為半熟化狀態，稱之為？
(A). A 階段(A Stage) (B). B 階段(B Stage)
(C). C 階段(C Stage) (D). D 階段(D Stage)。
L23-0234 L23301 C
16.
PCB 中的乾膜顯像 Development 製程目的是將未曝光區域的光阻，
經過顯像液的噴洗而溶解，下列有關顯像製程的要點何者敘述錯誤？
(A).顯像液常採用碳酸鈉水溶液，濃度則為 1.0~1.5 %
(B).操作溫度則在約 30+/-2℃左右
(C).一般的顯像點(BreakPoint)約設定在 20~30%
(D).顯像槽中噴嘴型式、擺放位置、噴壓、板面溶液置換率等，都是對
顯像品質造成影響的參數。
L23-0235 L23307 D
17.
多層印刷電路板壓合製程之前，要先將不同的內層板根據疊構要求進
行疊板製程(Lay-up)，不同的疊板系統自有其適用的產品，以 30 層以
上的多層板的層間對位品質而言，請問下列何種疊板方式是最好的？
(A).打鉚釘方式(Rivet Bonding)
(B)熱融合方式(Thermal Bonding)
(C).打鉚釘+融合混合方式
(D).插梢法(Pin Lamination)。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 6 頁，共 11 頁
6
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L23-
AA010
L23103 D
18.
下列何項應用市場，較不需要使用高頻的 Low Dk(低介電常數)/Low
Df(低介電損失)材料的電路板？
(A)雲端伺服器；(B)高解析度電視；(C)4G/5G 基地台；(D)工業儀器
L23-
M006
L23202 B
19.
傳統的 FR-4 環氧樹脂銅箔基板，其樹脂系統是經由何種反應處置，而
使其俱備難燃效果？
(A)氯化反應；(B)溴化反應；(C)氫化反應；(D)氧化還原反應
L23-P005 L23102 A
20.
俱有減少面積(縮裝)及提升 PCB 電性的內埋式(Embedded)PCB 是
指？
(A)將主動元件(Active device )及被動元件(Passive device )等埋入電
路板內層中的板子；(B)PCB 外層盲撈後，將零件置於其內再焊接的板
子；(C)有埋孔設計的板子；(D)高密度電路板
L23-P017 L23104 B
21.
印刷電路板的英文名稱，當初定為 Printed Circuit Board，其成因是？
(A)防焊油墨是採印刷製程完成；
(B)線路的製作是用絲網印刷的技術；
(C)需要用到底片來製作線路；
(D) IPC(美國電子電路與電子互連行業協會)官方的說法
L23-P020 L23104 C
22.
在多層 PCB 製程中，一般外層通孔可能以下列何種製程技術來取代？
(A)雷射燒孔；(B)電漿成孔；(C)任意層盲孔鍍銅填孔(Any-layer blind
hole)；(D)導電膠塞孔
L23-P021 L23104 D
23.
因應無鉛製程的要求，在基板材料方面因為組裝溫度的提升，在材料特
性上，除 Tg(玻璃轉移溫度)要注意外，尚需留意下列何項？
(A)膠片膠流量(Resin flow)；(B)玻纖布種類；(C)導體表面處理種類
(Metal finish)；(D)熱裂解溫度(Td)
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 7 頁，共 11 頁
7
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L23-S005 L23202 A
24.
一般 7628 玻纖布使用之玻纖紗規格 ECG75 1/0，其中 G代表玻纖布
何種物理意義？
(A)直徑 9um；(B)直徑 10um；(C)半徑 9um；(D)半徑 10um
L23-S023 L23203 B
25.
PCB 基板材料中，一般使用環氧樹脂當作介電絕緣材料，介電質材料
儲存電荷的能力，係指下列那一項電氣特性？
(A)體積電阻；(B)介電常數(DK)；(C)介電損失(DF)；(D)介電強度
L23-
X003
L23303 B
26.
依法令規定，勞工安全衛生委員會至少召開的頻率為？
(A)每個月；(B)每三個月；(C)每年；(D)以上皆可
L23-
X007
L23303 D
27.
所謂 GHG(溫室氣體)未包含下列何者？
(A)全氟碳化物；(B)二氧化碳；(C)氧化亞氮；(D)硫
L23-0009 L23203
D
28.
膠片(prepreg)在壓合時扮演黏合的重要角色，因此膠片在生產後之儲
存環境好壞，會影響膠片品質，雖然不同材料供應商所生產的膠片特性
及保存條件或有不同，依 IPC-4101D 規定，若膠片要達到 3個月保存
期(shelf life)且不影響品質，請問儲存條件為何？
(A) < 5oC；
(B) < 20oC & < 50%RH；
(C) < 25oC & < 65%RH；
(D) < 23oC & <50%RH
L23-0019 L23302 C
29.
有一鍋 Low loss High Tg 材料，要進行壓合，材料所需升溫速率為
3-3.5oC/min，壓程完畢後根據材料料溫曲線計算升溫速率是否符合需
求，請問通常計算升溫速率之溫度範圍？
(A) 30-80oC；(B) 50-100oC；(C) 80-140oC；(D) 100-200oC
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 8 頁，共 11 頁
8
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L23-0020 L23302 C
30.
在印刷電路板製程中，鑽孔加工是重要的流程之一，利用鑽針配合程式
在印刷電路板上定位鑽孔，請問一般硬式印刷電路板常用的鑽針材質
主要是下列那一個？
(A)不鏽鋼；(B)鉬鋼；(C)碳化鎢；(D)碳化鎳
L23-0021 L23303 D
31.
在印刷電路板製程中，鑽孔加工是重要的流程之一，鑽孔製程會因材
料、層數、銅厚、疊板數…等不同而設定不同的參數，請問下列那一個
參數不能在機台上直接設定？
(A)轉速(Revolution Per Minute)；(B)進刀速(Inch Per Minute)；
(C)擊孔數(Number of Hits)；(D)進刀量(Chip Load)
L23-0065 L23303 C
32.
甲醛是化學銅的傳統型還原劑，逐漸受到壓抑的原因?
(A)成本比鈀金屬方法高；(B)比石墨法有較佳的導電性；(C)因環保的問
題；(D)因作業複雜不易控制。
L23-0073 L23302 C
33.
在電鍍銅層蝕刻的製程中，氯化銅(CuCl2)是常見的蝕刻液，但是在蝕
刻過程中會產生不具蝕刻力的一價銅，通常會添加何種氧化劑，使之氧
化成具蝕刻活性的二價銅以供持續使用?
(A)NaH2PO2；(B) NaBH4；(C)H2O2；(D)NH4Cl
L23-0087 L23302 C
34.
下列何者為電鍍鎳金品質與信賴度之需求？
(A) 耐熱性；(B)線寬線距；(C)硬度；(D)熱應力。
L23-0089 L23302 D
35.
下列何者非內層壓合結合強度之可靠度測試項目?
(A)抗撕強度 (peel strength)；
(B)熱應力(thermal stress)；
(C) 熱衝擊(thermal shock)；
(D)剪切應力(shear stress)。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 9 頁，共 11 頁
9
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
二、複選題 10 題(佔30%)
試題編號 評鑑內
容代碼 答案 題目
L23-0236 L23303 ABD 1.
下列哪些製程之後必須靜置一段時間才能繼續下一道的製程?
(A)壓膜後；(B)曝光後；(C)顯影後；(D)防焊印刷後。
L23-0237 L23303 ACD 2.
電路板的整板電鍍(Panel plating)和線路電鍍(Pattern plating)的
鍍銅品質都極為重要，下列哪些項目是常見的電鍍銅品質的監控項?
(A) Throwing Power；
(B)背光；
(C)實際鍍銅厚度；
(D)鍍層延展性。
L23-0238 L23303 ABC 3.
電路板的化學銅製程對後續通孔鍍銅的品質至關重要，下列哪些項
目是化學銅品質或製程管理的監控項?
(A) 沉積速率；(B)背光；(C)線上微蝕槽咬蝕量；(D) Weight Gain。
L23-0239 L23103 ABC 4.
電路板是以電氣連接及承載元件為主要功能，基本上就必須具有下
列哪些特性?
(A)耐熱；(B)高強度；(C)低電阻；(D)低層間及線間絕緣性。
L23-0240 L23303 ABD 5.
在內層線路製作流程中，下列何者會使乾膜顯影蝕銅後的圖形
(pattern)變細?
(A) 曝光能量過低；
(B) (B)曝光時間不足；
(C) (C)顯影溫度過低；
(D) 曝光後停置時間不足。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 10 頁，共 11 頁
10
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
L23-0241 L23303 ACD 6.
電路板絕大部分都是以「減除法」製程製作，即以蝕銅液將不要的
銅蝕除。常見的銅蝕刻系統的蝕銅液主劑有哪幾種?
(A)氯化銅；(B)鉻酸；(C)氯化鐵；(D)氯化氨銅。
L23-0242 L23201 AD 7.
PCB 常用的 FR-4 材料其介質材料並非中性，是由許多極性分子
(Dipoles 偶極子)所組成，請問下列的敘述何者正確?
(A)極性越強其 Dk 越大
(B)極性越強其 Dk 越小
(C)極性越強其訊號傳播速率也越快
(D)極性越強其訊號傳播速率會變慢
L23-0243 L23201 BC 8.
影響訊號傳輸的特性阻抗的因素有很多，PCB 材料的介質常數(Dk)
是其中之一，以帶狀線(Strip Line)而言，若 PCB 結構相同下(厚
度、線寬/線距、…均相同)，請問下列敘述何者正確?
(A)介質常數(Dk)變高，特性阻抗變高
(B)介質常數(Dk)變高，特性阻抗變低
(C)介質常數(Dk)變低，特性阻抗變高
(D)介質常數(Dk)變低，特性阻抗變低
L23-0244 L23203 ABC 9.
隨著訊號傳輸速率加快，訊號線的插入損耗(Insertion Loss)已經成
為高速 PCB 出貨時需要量測的項目。今有 ODM 廠商所設計的
Prototype PCB 在組裝/測試後發現，因 L3(第3層)訊號傳輸損耗
過大，造成訊號不穩定，要降低訊號傳輸損耗過大問題，工程師可
以建議下列哪幾個選項來改善?
(A)縮短傳輸線長度
(B)改用 Low Dk/Low Df 材料
(C)改用低稜(Low Profile)的銅箔
(D)材料種類無須改變，只要將 L2/L3 改用較薄的基板
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第三科：硬式電路板製程概論 考試日期：111 年00 月00 日10:45~12:15
第 11 頁，共 11 頁
11
科目條碼 D02-03
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
L23-0245 L23203 AD 10.
隨著訊號傳輸速率加快，為降低外層的訊號傳輸損耗，Low Dk/Df
的防焊油墨(Solder Mask Ink)需求也日增，若在線路設計(線寬距)
及疊構均不變下，如果將一般防焊油墨改為 Low Dk/Df 油墨，請
問會有下列哪些影響?
(A)特性阻抗變高
(B)特性阻抗變低
(C)損耗變大
(D)損耗變小
《以下空白》