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111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
第 1 頁，共 10 頁
1
科目條碼 D02-01
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
《請勿翻開試題本！需聽從監考委員指示後翻閱》
※1.請核對試題卷上之考試科目及准考證號碼是否相符，並使用鉛筆作答，將圓圈填滿以利
電腦自動辨識無誤。
※2.請直接於試題本上劃卡作答，勿將試卷攜出試場。
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第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
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2
科目條碼 D02-01
准考證條碼
&
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E01-1050100001
考生座位：
一、單選題 35 題(佔70%)
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L21-0210 L21202 D 1.
在電路板不良分析中，下列哪一項是常用以掌握產生瑕疵（缺點）的
主要成因的品管手法?
(A) 甘特圖；(B) 點檢表； (C) 長條圖；(D) 柏拉圖。
L21-0211 L21203 B 2.
欲使用長條圖、柏拉圖以及圓餅圖等方法前，下列哪一項是需先使用
的品管手法?
(A) 特性要因圖； (B) 點檢表；(C) 直方圖；(D) 矩陣表。
L21-0212 L21201 D 3.
關於特性要因圖的敘述，下列何者錯誤?
(A) 又常被稱為魚骨圖或是因果圖；
(B)可概分成原因追求型及對策追求型兩者；
(C)常見的要因有人、機、料、法、環五種；
(D) 是戴明博士(Dr. W. Edward Deming)提出的方法。
L21-0213 L21204 D 4.
關於散佈圖的使用，下列敘述何者錯誤?
(A) 常用於確認兩變數之間的關係。
(B)若散佈圖呈現左下到右上的趨勢，代表兩變數具有正相關。
(C)常用於問題解決的步驟中。
(D) 若兩變數呈現正相關，代表兩者亦具有因果關係。
L21-0214 L21204 B 5.
關於直方圖的使用，下列敘述何者錯誤?
(A) 常用於衡量製程能力
(B)切邊型的直方圖型代表製程有突發異常
(C)可用於設定規格界限
(D) 缺齒型的直方圖通常是樣本數不夠所導致
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
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3
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試題編號 評鑑內
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答
案
題目
L21-0215 L21306 C 6.
關於抽樣檢驗，下列敘述何者正確？
(A) AQL (Acceptable Quality Levels)主要是由生產方所設定
(B)為提升品質，全數檢驗是最常被使用的抽樣檢驗方式
(C)通常一個生產批便是一個檢驗批，但也可將一個生產批分開為數個
不同檢驗批
(D) MIL-STD-1916 抽樣表可以適用於破壞性試驗
L21-0216 L21204 B 7.
關於管制圖的繪製及使用，下面敘述何者錯誤?
(A) UCL, LCL, CL 是管制圖必要的三條線
(B) 為了容易判別製程能力，亦可把 USL 與 LSL 繪製在管制圖上
(C) 當標準差的倍數固定時，樣本數越大，管制界線會越窄
(D) 當樣本數越大時，管制圖的檢出度越高。
L21-0217 L21101 D 8.
下列何者不是管制圖所使用的統計理論?
(A) 中央極限定理；(B) 常態分配；(C) 二項分配；(D) 韋伯分配。
L21-0218 L21104 B 9.
關於管制圖的繪製，下列敘述何者錯誤?
(A) 在數據收集階段，需蒐集 30 組以上的數據，才可進行管制界線
的繪製
(B) 在數據收集階段，不論製程是否穩定，皆可開始收集數據準備繪
製管制圖
(C) 在數據收集階段繪製的管制圖，如果有 OOC (out of control)之
點位，需先剔除再重新繪製管制界線
(D) 在數據收集階段繪製的管制圖，若剔除後的資料皆無 OOC，且
數據大於 25 組，便可進入管制圖使用階段
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
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試題編號 評鑑內
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案
題目
L21-0219 L21104 A
10.
若想藉由放寬管制界線來降低型一誤差發生的機率，則型二誤差發生
的機率會有何變化?
(A) 增加；(B) 不變； (C) 減少；(D) 不一定。
L21-0220 L21301 D
11.
關於 QC story 的敘述，下列何者有誤？
(A) 它的方法、步驟與手段與 8D report 很類似
(B)魚骨圖常被用來系統化地分析可能的問題點
(C)此方法的核心是 PDCA 循環
(D) 系統圖常在現狀評估階段被用來找出問題發生的要因。
L21-0221 L21104 A
12.
針對製程能力的敘述，下列哪一項是正確的？
(A) 製程能力是由產品規格與製程變異所決定
(B) Ca 值是用以衡量製程的精確度(Precision)
(C) Cp 值是用以衡量製程的準確度(Accuracy)
(D) 一般來說，Cp 值越小越好。
L21-0222 L21309 D
13.
國際規範中，下列何者為計數值抽樣檢驗計畫?
(A)ISO 10006；(B)MIL-13949；(C)IPC-A-610F；(D)MIL-STD-
105E。
L21-0223 L21309 B
14.
下列哪一國際規範定義了電子組裝件的錫銲接點(Solder joint)的外觀
品質要求?
(A) ISO 10006
(B) (B) IPC-A-610F
(C) (C) MIL-STD-105
(D) (D)IPC-A-600
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E01-1050100001
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試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L21-0224 L21304 B
15.
改善目標的描述，下列何者不合適或不具體?
(A)缺點率由 3.0ppm,下降到 1.5ppm (B)品質要改善
(C)專案在三個月內達成 (D)人工成本下降 5%
L21-0225 L21307 D
16.
改善目標的訂定，下列哪一種的訂定方式並不恰當?
(A)目標為改善前不良水準減半；(B)上級指示的改善目標；(C)客戶要
求的改善目標；(D)供應商要求的改善目標。
L21-0226 L21303 C
17.
在 QC stage 步驟二描述問題時，利用 5W2H 提問法作問題描述與
分析。以 PCB 產出數量不足為例，下列哪一項的提問是與此問題之
5W2H 無關聯的?
(A)那些產品產量不足? (B)哪一個班產量不足? (C)當班員工請假原因?
(D)為什麼會發生產量沒有達成目標?
L21-0227 L21201 D
18.
一般在談要因分析圖(魚骨圖)時，常會用到 4M。下列哪一項不屬於
常用的 4M?
(A)人(Man) (B)機台(Machine) (C)物料(Material) (D)管理(Management)。
L21-0228 L21307 D
19.
在 QC Stage 中，通常步驟四是真因探討(不良原因分析)。驗證的方
式有很多種，下列何種方式很少用?
(A)理論上的探討；(B)邏輯上的推演；(C)工程上的實驗或實際上的驗
證；(D)作業流程圖。
L21-0229 L21302 C
20.
所謂好的品質，下列何者描述是不恰當的?
(A)我司產品的品質比所有競爭對手好；
(B)我司產品的品質優於客戶的預期；
(C)要有好的品質，是要以百分之百檢查來確保的；
(D)要有好的品質，需要有好的製程管理系統。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
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E01-1050100001
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試題編號 評鑑內
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答
案
題目
L21-0230 L21307 B
21.
在 QC story 中通常的第七個步驟是將確認有效的方法加以標準化，
通常會用到下列哪一項品管工具?
(A)親和力圖(Affinity diagram)；(B)流程圖(Flow chart)；(C)運行圖
表(Runchart)；(D)腦力激盪法(Brain storming)。
L21-0231 L21101 C
22.
對使用管制圖的描述或理解，下列哪一項是錯的?
(A)管制圖是一項改善生產力之有效工具；(B)管制圖是預防不合格品
之有效工具；(C)管制圖不能提供有關製程能力之資訊；(D)管制圖可
提供製程有無異常之資訊。
L21-0232 L21302 A
23.
對 IPQC 線上巡檢員所實施的品質教育訓練, 其費用是屬下列的哪一
種成本?
(A)預防成本；(B)鑑定成本；(C)內部失敗成本；(D)外部失敗成本。
L21-0233 L21103 A
24.
關於管制圖的應用與機能，下列何者的敘述是錯誤的?
(A)管制圖的繪製與管控一定需要規定上限與下限；
(B)管制圖能預測品質趨勢；
(C)管制圖的應用時機，應該在品質已經穩定的情況下才執行；
(D)管制圖顯示某時段的品質穩定，不代表該時段沒有變異。
L21-0234 L21102 B
25.
在使用 X -R 管制圖時，如果 sampling size n >10 時，應該使用下
列何種管制圖來替代 R chart 的管制圖?
(A) np chart (不良數管制圖)
(B) s chart(標準差管制圖)
(C) c chart(缺點數管制圖)
(D) m chart(移動全距管制圖)
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
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7
科目條碼 D02-01
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
L21-0178 L21203 C
26.
新舊 QC 七大手法之間的差異，下列何者正確？
(A)新QC 七大手法是以數據收集為主；(B)關鍵路徑圖 (CPM) 屬於
新QC 七大手法；(C)親和圖層別問題的發生度；(D)查檢表不是用在
最後效果確認時使用
L21-0235 L21207 A
27.
QC 七大手法中，下列哪一種工具可應用於各主要的管制項目的檢
查，並可提供統計數據，作為判斷後續改善措施的效果的基礎？(A).
檢核表(B).柏拉圖 (C).層別法 (D).特性要因圖。
L21-0236 L21303 B
28.
關於製程能力指標，下列敘述哪一項是錯的?
(A). Ca 值在衡量製程平均值與規格中心值之差距
(B). Cp 大是因為製程變異太大造成
(C). Cp 值在衡量製程能力滿足規格公差之程度
(D). Ca 愈大愈不好。
L21-0237 L21306 C
29.
下列所列的方法，在製程中監控面銅銅厚的品質是最準確的?
(A).MRX ( Magnetic Reflective Spectrometer) (B).九孔鏡檢驗 (C).
切片搭配金相顯微鏡
(D). EDX ( Energy-dispersive X-ray spectrometer) 。
L21-0238 L21307 D
30.
有關印刷電路板品質管制與改善的議題上，下列何者面臨的情境與做
法是正確的作法？
(A).最近有較多的顯影不淨板子，一定是顯影的有效濃度下降。故首
要任務是將顯影液的濃度提高，讓問題立刻解決
(B).品管切片反應有一量產料號的孔銅最近有不足現象，考慮到後製
程的咬蝕，故先將後續批的銅厚增加 2um
(C).新樣品當客戶有要求將防焊厚度由原本的 10um 加厚至
15um，應該立即調整印刷參數，以滿足客戶要求
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
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8
科目條碼 D02-01
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
試題編號 評鑑內
容代碼
答
案
題目
(D).量產後的特性阻抗偏離有 Out Of Spec.狀況，應該先回頭確認樣
品製作的各項關鍵品質，決定關鍵的變異後再回頭分析原因，決定下
一步的改善對策。
L21-0049 L21204 D
31.
某印刷電路板廠有 3 條全製程生產線，於期間內生產相同產品，從
產品整體結案良率來看，不良率達 15%，請問身為製程改善人員，
應優先以何種品保手法來進行改善?
(A)管制圖；(B)SPC，確認變異；(C)直方圖；(D)層別法。
L21-0139 L21201 B
32.
就統計而言，六個標準差是指任何製程、產品及服務上的缺陷或不良
品不可超過百萬分之
(A)2.4；(B)3.4；(C)4.4；(D)5.4。
L21-0067 L21203 D
33.
下列那一種型態不屬於常見的直方圖型?
(A)正常型；(B)切邊型；(C)離島型；(D)隨機型。
L21-0027 L21304 B
34.
有關問題解決型 QC Story 中的現狀掌握部份是釐清問題本質，其中
很重要的是釐清下列何點？
(A)責任單位；(B)是 Excursion(突發的異常)或是 Chronic(長期的系
統問題)；(C)距離目標差異多少；(D)改善後所可能
的財務效益
L21-0057 L21305 D
35.
關於零件於銲接後脫落的問題解析，以下何者非主要調查方向?
(A)可以從銲接分離介面判斷，如外觀色澤、哪一層分離等；
(B)未脫落零件位置 IMC 層厚度；
(C)原始 SMT 作業參數；
(D)零件尺寸大小。
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
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9
科目條碼 D02-01
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
二、複選題 10 題(佔30%)
試題編號 評鑑內
容代碼 答案 題目
L21-0239 L21201 BC 1.
下列哪些手法不屬於傳統 QC 7 大手法?
(A)層別法；(B)矩陣圖法；(C)系統圖；(D)散佈圖。
L21-0240 L21104 AD 2.
對品管的資料蒐集、抽樣規劃和分析工具應用，下列哪幾項的敘述
是正確的?
(A)資料蒐集方向錯誤的話，會造成誤判；(B)收集資料數量太多的
話，會有誤判的風險；(C)抽樣不會有誤差；(D)選用的分析工具不
正確的話，會有誤判的風險。
L21-0038 L21104 BC 3.
正確的使用管制圖是探討製程穩定性很重要的部份，下列何種管制
圖運用正確？
(A)威士忌酒瓶日產量為 500，欲管理其不良個數時-- p管制圖；
(B)造紙商欲管理每一卷壁紙(面積固定為 80M2)之表面損傷數-- c管
制圖；
(C) PCB 板廠量測銅厚每班隨機抽其中的一批，量其中的一片的 5
點--
X
-R 管制圖；
(D)作強度試驗，每班抽樣 2次，每次抽樣 5件產品作強度試驗–I-
MR 管制圖
L21-0122
L21302
AB 4.
請問 IPQC 在品質成本中是歸屬於？
(A)預防成本；(B)鑑定成本；(C)內部失敗成本；(D)外部失敗成本
L21-0031 L21302 AC
D
5.
以下有關 IPQC 的數據分析，那些敘述是正確的？
(A)可用「散佈圖」，研究「電鍍膜厚」與「電流大小」的相關性；
(B)可用平均值(X-bar)及全距管制圖(R Chart)，監控「線寬」的可製
造性；(C)可用不合格率管制圖(p Chart)，監控「刮撞傷不良」的穩
定性；(D)可用製程能力(Cpk)分析，了解「板厚」的製程能力表現
是否符合客戶要求
111 年中級電路板製程工程師能力鑑定-試題
第一科：電路板品管概論 考試日期：111年00 月00 日 09:00~10:30
第 10 頁，共 10
頁
10
科目條碼 D02-01
准考證條碼
&
號碼
E01-1050100001
考生座位：
L21-0140 L21201 BC
D
6.
QC 七大手法除了散佈圖、柏拉圖、特性要因圖與層別法外，另外
還有下列哪 3項
(A)雷達圖；(B)管制圖；(C)直方圖；(D)查檢表
L21-0203 L21101 BD 7.
關於管制圖的敘述，下列何者有誤？
(A)三個標準差的管制界線，考慮型 I與型 II 誤差後，是最經濟的
設定；(B)管制圖的提出者是田口玄一；(C)管制圖可區分成計數值
管制圖與計量值管制圖兩種；(D)管制圖是用來偵測製程中的隨機
變異
L21-0204 L21101 BC 8.
關於管制圖的使用，下列敘述何者正確？
(A)平均數管制圖常搭配移動全距管制圖(m chart)一起使用；(B)當
樣本數大於 10 的情況，應該採用標準差管制圖( s chart)；(C)當檢
驗單位固定時，計數值管制圖要採用缺點數管制圖(c chart)；(D)
平均數管制圖是用來監控製程的離散趨勢
L21-0205 L21304 AD 9.
下列哪幾項的品質問題不適合以 QC stage 手法來解決？
(A)突發異常現象，但原因清楚；(B)突發異常現象，原因不清楚；
(C)製程能力減退，偏離目標；(D)現有製程能力不符合新客戶品質
要求，因變異過大
L21-0207 L21206 BC
D
10.
有關計數值管制圖的理論基礎與樣本大小的敘述，下列何者正確？
(A) c chart (缺點數管制圖)常用於樣本大小不固定時
(B) np chart(不良數管制圖)常用於樣本大小固定時
(C) p chart(不良率管制圖)可用於樣本大小固定時
(D) u chart(單位缺點數管制圖)可用於樣本大小不固定時
《以下空白》