108年 公務人員升官等 簡任 電子工程 積體電路技術研究 試卷

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108
年公務、關務人員升官等考試、
108
年交通
簡任
類科電子工程
積體電路技術研究
2小時 座號:
※注意:
使
代號:
16140
頁次:
1
1
使用深次微米積體電路製程所製造出的電晶體有不可忽略的漏電
leakage current)效應,請問一個標準 CMOS 邏輯閘的輸出邏輯值
是否會受到漏電流的影響?請說明理由。20 分)
將多個功能不同的晶片,整合成一個系統單晶片(System-on-a-chip,
SOC再封裝成一個積體電路IC相較於使用印刷電路板整合多顆積
體電路,請說明其優點為何?(20
三、請說明nMOS電晶體的基Body在正常工作下為何需要接GND
20 分)
四、請分別說明電子遷移現象(ElectromigrationCrosstalk
如何影響電路佈局layout)之考量?(20 分)
五、請說明一個標準 CMOS 反相當其工作電壓下降成原來的一半時
對其動態功率消耗Dynamic power consumption)造成何影響?又當此
反相器的負載電容加大成原來的兩倍時,又會對其動態功率消耗造成何
影響?(20 分)
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