工業電子丙級 術科檢定 第一題 音樂盒

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工業電子丙級

術科檢定 

依據101年7月5日試題公告 

第一題 

音樂盒 

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2013新試題與舊試題比較分析 

PCB印刷電路板新增15顆SMD(表面黏著元件Surface 
Mounted Devices
)的焊接練習 

 

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2013新試題與舊試題比較分析 

機殼面積加大,且中間挖孔以方便檢視考生PCB焊接技術,

另外僅需再鑽

個孔,以固定

變壓器 

 

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2013新試題與舊試題比較分析 

音量可調電阻與音樂選擇元件(波段開關),因為已經直接

固定於PCB,所以機殼的配線簡化許多 

束線座僅有

2

個 

長螺絲有

6

根 

喇叭改用

螺絲 

 

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2013新試題與舊試題比較分析 

沒有單獨的AC電源指示燈,而是採用開關結合指示燈(3P

帶燈洛克開關) 

在橋式整流之後,新增直流電源LED指示,當電源開關
(SW1)ON時,則印刷電路板上綠色LED須亮,否則

扣10

分 

 

 

 

 

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音樂盒成品示範 

 

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步驟一:機殼定位與鑽孔(機殼圖) 

 

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步驟一:機殼定位與鑽孔(A1與A2) 

 

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步驟一:先用直尺繪製機殼鑽孔的位置 
(兩個A點鑽孔,以便固定變壓器) 

機殼勿弄錯方向,

善用3cm寬的直尺

,然後分別在

4cm

9cm

處標記,再用中心沖定位,最後再鑽孔 

3cm 

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步驟一:機殼鑽孔實際圖 

鑽孔完畢後,因為鋁很軟,可利用

斜口鉗

直接去除毛邊 

 

3cm 

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步驟二:機電元件的組裝 

建議安裝順序:

束線座*2→橡膠腳墊*4→變壓器→ 

3P帶燈洛克開關

→保險絲座→喇叭 

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步驟二:機電元件的組裝流程 

先將機殼的機電元件與材料分類排列 

 
 
 
 
 
 

機電元件建議的組裝順序如下: 

1)

束線座*2 (使用5mm短螺絲,並注意方向

2)

橡膠腳墊*4 (使用10mm長螺絲

3)

變壓器*2 (使用10mm長螺絲

4)

帶燈洛克開關 (由外往內直接推入

5)

保險絲座 (保險絲記得裝進去

6)

喇叭*4 (使用5mm短螺絲,焊點在左下方

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束線座的安裝(兩個) 

建議先安裝束線座,因為此時 

機殼較易平放,會比較好安裝 

螺帽體積較小,建議使用

尖嘴 

夾住固定 

束線座配置的位置與方向 

應熟記,不要裝錯方向 

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變壓器與四個橡膠腳墊的安裝 

四個橡膠腳墊先固定,然後再裝變壓器,兩者均使用 

『10mm

長螺絲

』,且變壓器110V字體應朝機殼

外側 

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3P洛克電源開關組裝圖 

市面上洛克電源開關樣式有兩種,都要會進行測量 

當按下開關面板『I』是表示ON,記得該文字應朝

上方 

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保險絲座的安裝(記得保險絲要裝) 

先用一字起子稍微扳起,以方便
套熱塑套管,另外接點應朝上,
以方便焊接(L4紅、L5藍兩條

白色塑膠墊圈是裝
在外側,不要弄錯 

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喇叭的組裝 (使用5mm短螺絲) 

先焊接再組裝喇叭

,2P莫士座

紅色

PVC導線接喇叭

正端

黑色

PVC導線接喇叭

負端 

焊接點應在機殼的『

左下角

』位置 

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步驟三:交流電源的配線 

變壓器建議只連接一條,所以將
L5位置修改與L4並接到保險絲 

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3P帶燈洛克開關接法 

用三用電表歐姆檔測量,當開關ON時2、3接點為

短路

,當

開關OFF時2、3接點為

開路,若電源燈不亮則不予評分 

若帶燈恆亮,表示2、3接點對調即可,但

1、2絕不可交換 

藍色線L5 

紅色線L2 

電源線L1 

電源線L1 

紅色線L2 

藍色線L5 

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3P帶燈洛克開關實際測量方式 

開關ON時2、3接點為

短路

,開關OFF時2、3接點為

開路 

按下開關的『I』表示

ON

 ,按下開關『O』表示

OFF 

短路 

短路 

開路 

開路 

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交流電源配線查核 

以三用電表測量110V插頭是否短路,若有阻抗方可插電進

行ACV測試 

若功能都正確後,方可將熱塑套管

熱縮

與開始

束線帶

固定 

STEP1 

STEP2 

STEP3 

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熱縮套管的熱縮技巧 

黑色熱塑套管先剪成長度1公分,共需分成9小段(使用自備

的剪刀最為方便剪裁) 

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束線帶依照試題的配線圖要求固定 

數字”3”表示束線帶裡面包含有3條導線通過 

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束線帶使用方式(建議至少使用9條) 

 

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交流電源配線實際範例(含束線) 

束線帶安裝的建議順序,請依照下圖的

~ 

順序進行 

 

 

 

 

   

 

 

 

束線共9 

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線扣組裝圖 

最後應先確認電源配線功能正確,再將線扣固定 

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步驟四:印刷電路板PCB焊接 

先焊15個SMD元件→DIP的稽納二極體→電阻 
→裝上比電解質電容高度更長銅柱(方便焊接)→….. 

 

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電路板材料依序分類整齊 

千萬不要急著做,務必先將所有材料分類,

避免弄錯編號,

拆掉重弄反而花費更久時間

,並以SMD元件開始銲接,接

著才是DIP元件,並依照『

由低到高

』的順序進行 

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15個SMD元件建議的焊接順序 

1.

1

KΩ*6 (編號102,且標示值方向需一致) 

2.

整流二極體*4  (負端朝

方,且由於焊錫體積較大,降溫

時間較長,

至少等待3秒方可移動

3.

一般二極體*2 (負端朝

方) 

4.

Q8電晶體 (中間位置,因為接腳很近,

注意不要短路

)  

5.

Q3與Q9電晶體 (焊接面積小,使用少量焊錫即可) 

 

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SMD元件的位置與要求-1 

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