
禁止使用電子計算器。
不必抄題,作答時請將試題題號及答案依照順序寫在試卷上,於本試題上作答者,不予計分。
一、 假如 a表示某一半導體的晶格常數(lattice constant),且該半導體具有體心立方
(body-centered cubic)的結晶結構,請計算該半導體單位體積所含有原子數目。
(10 分)
請計算該半導體表面的單位面積所含的原子數目。(10 分)
二、 一般 n型半導體材料的電子濃度對溫度之關係圖可以分成三段區域,分別為低溫
的冷凍(freeze out)區域、中間溫度的外摻(extrinsic)區域與高溫的本質
(intrinsic)區域,各相鄰區域之間都有一轉折溫度值或轉折溫度範圍。對於電子
濃度為 1 × 1014 cm-3、1 × 1016 cm-3 與1 × 1018 cm-3 的三個半導體材料,請繪出這
三個半導體材料的電子濃度對溫度之關係圖於同一個圖中。(10 分)
關於矽半導體的電子漂移速度(electron drift velocity)對電場的關係圖,可以分
成兩段區域,請分別說明在低電場(低於1 × 105 V/cm)與高電場(高於1 × 105 V/cm)
時電子漂移速度與電場的關係。(10 分)
三、 由一 n型矽半導體與金(Au)形成蕭特基接面(Schottky junction),假如金的功
函數(work function)為 4.8 eV,矽的電子親和力(electron affinity)為 4.05 eV ,
矽的能隙為 1.1 eV,矽的功函數為 4.15 eV,請計算此蕭特基接面的能障值
(barrier height)與內建電位值(built-in potential)。(10 分)
請說明 npn 雙極性接面電晶體(bipolar junction transistor,BJT)工作在什麼偏壓
條件下,它的有效中性基極(base)寬度會減少?這稱為什麼效應?又請說明工
作在什麼偏壓條件下,它的有效中性基極(base)寬度會增加?這稱為什麼效應?
(10 分)
請說明製作白光發光二極體(LED)較常用的兩種方法。(10 分)
四、 有一種使用 TEOS(tetraethyl orthosilicate)為原料的電漿加強式化學氣相沉積
(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)技術成長二氧化矽(SiO2)薄膜
,請說明這種方法有什麼優點?(10 分)
在矽的局部氧化(local oxidation of silicon,LOCOS)過程中,何謂鳥嘴(bird’s beak)
效應?它有什麼優點或缺點?(10 分)
請說明為什麼半導體在進行雜質擴散後,接著需要使用比較高的溫度或較長的時
間進行熱處理?(10 分)