107年 高普考 高考三級 電子工程 半導體工程 試卷

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107年公務人員高等考試三級考試試題 代號:36180 全一頁
類科 電子工程
科目 半導體工程
考試時間 2 小時
※注意:
可以使用電子計算器。
不必抄題,作答時請將試題題號及答案依照順序寫在試卷上,於本試題上作答者,不予計分。
本科目除專門名詞或數理公式外,應使用本國文字作答。
(請接背面)
一、半導體材料矽(Si)及砷化鎵(GaAs
試分別指出其為何種晶格結構(crystal structure)?(5分)
請說明兩者之能帶圖結構各為直接能隙(direct bandgap)或間接能隙(indirect
bandgap)?(10 分)
二、砷化鎵(GaAs)於溫度 K300=
T
時,其能隙(bandgap、本質載子濃
度(intrinsic carrier concentration波茲曼常數Boltzmann’s
constant
eV42.1=
g
E
36
300, cm1026.2
×=
Ki
n
5
1062.8
×=
k
eV/K設升溫至 K450=
T
時,其 Eg維持不變試求砷化鎵
450 K 之本質載子濃度 ?(10 分)
=
Ki
n450,
三、假設在一半導體中之載子傳輸以漂移(drift)為主要機制:
請說明「載子遷移率(carrier mobility, μ」之物理意義?(10 分)
請寫出 μ之物理單位?(5分)
假設在矽(Si )半導體中,其電子濃度依位置 x變化之分布函數可表示為
,電子之擴散長度(diffusion length,電
子之擴散率diffusivity 單位電量 試求在
3
/
15 cm10)(
=n
Lx
exn )0( x
n
D
cm10 4
=
n
L
2=
s/cm25 2
=C106.1 19
×=qμm
x
處,電子擴散電流密度 ?(10 分)
=
n
J
五、請說明 p-n 接面因外加逆向偏壓導致接面崩潰junction breakdown常見之兩
種物理機制?(10 分)
六、請分別說明短通道效應short-channel effect及窄通道效應narrow-channel effect
對於金屬-氧化物-半導體場效電晶體(MOSFET)臨界電壓(threshold voltage, VT
之影響?(10 分)
七、「基極寬度調變(base width modulation)效應」為雙極性電晶體(bipolar transistor
非理想效應(nonideal effects)之其一,請說明導致此效應之原因及其對於電晶體共
射極輸出特性曲線(IC-VCE)之影響?(10 分)
八、假設以氟原子F進行矽Si或二氧化矽SiO2的蝕刻時其蝕刻率可表示為:
蝕刻率(nm/min=RT
a
E
eTnA F
××× 2
1
其中,氣體常數 987.1=
R
cal-K,該常數(A)及活化能(Ea)參數值表列如下:
材料 A Ea
Si 2.86 × 10-13 2.48 kcal/mol
SiO2 6.14 × 10-14 3.76 kcal/mol
315 cm103
×=
假設氟原子濃度
F
n試求在溫度 K300=
T
時,其 SiO2Si 的蝕刻
選擇比為何?(20 分)
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