106年 高普考 高考三級 電子工程 半導體工程 試卷

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106年公務人員高等考試三級考試試題 代號:25880 全一頁
科:電子工程
目:半導體工程
考試時間2小時
※注意:
禁止使用電子計算器。
不必抄題,作答時請將試題題號及答案依照順序寫在試卷上,於本試題上作答者,不予計分。
本科目除專門名詞或數理公式外,應使用本國文字作答。
(請接背面)
一、請說明影響半導體移動率Mobility的兩種主要機制,並說明這兩種機制對半導體
的溫度效應。10 分)
二、二極體(Diode)的理想順偏電流對電壓(I-V)特性為下圖中的曲線(a)。若有兩顆
二極體分別具有下圖中順偏電流對電壓曲線(b)(c),請說明這兩顆二極體分別具有
什麼特性?(10 分)
三、對於雙極性電晶體而言,何謂「貫穿效應(Punch Through Effect」?它會對電晶體
造成什麼影響?(10 分)
四、雙極性電晶體工作在高集極電流IC請說明此電晶體在什麼情況下會出現科克
效應(Kirk Effect)與準飽和效應(Quasi-Saturation)?(10 分)
請分別說明下列 n-型通道元件的臨界電壓Threshold Voltage Vth之定義並說明其
臨界電壓為正值或負值空乏型場效電晶體Depletion-Type Field-Effect Transistor
加強型場效電晶體Enhancement-Type Field-Effect Transistor高電子遷移率場
效電晶體(High-Electron-Mobility Transistor, HEMT15 分)
對於金屬-氧化層-半導體的場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect
Transistor而言何謂「氧化層充電Oxide Charging?它對長通道與短通道的場
效電晶體分別會造成什麼影響?(15 分)
七、什麼是準費米能階Quasi-Fermi Level?它和費米能階Fermi Leve l有什麼不同?
10 分)
在積體電路製造技術中,採用的絕緣技術有局部氧化(Local Oxidation of Silicon,
LOCOS)和緣(Shallow Trench Isolation, STI請分別說明局部氧化與淺溝
槽絕緣的製作技術、缺點與應用在那一種線寬製程?(20 分)
8.0
6.0
4.0
2.0
0.0
-0.5 0 0.5 1.0 1.5 2.0 2.5
(b)
(a)
(c)
二極體電流(mA)
二極體電壓
(
V
)
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