科技部專題研究計畫成果報告撰寫格式
一、說明
科技部基於學術公開之立場,鼓勵一般專題研究計畫主持人發表其研究成果,但主持人對於研究成果之內容應負完全責任。計畫內容及研究成果如涉及專利或其他智慧財產權、違異現行醫藥衛生規範、影響公序良俗或政治社會安定等顧慮者,應事先通知科技部不宜將所繳交之成果報告蒐錄於學門成果報告彙編或公開查詢,以免造成無謂之困擾。另外,各學門在製作成果報告彙編時,將直接使用主持人提供的成果報告,因此主持人在繳交報告之前,應對內容詳細校對,以確定其正確性。
成果報告繳交之期限及種類(期中進度報告及期末報告),應依本部補助專題研究計畫作業要點及專題研究計畫經費核定清單之規定辦理。至報告內容之篇幅,期中進度報告以4至10頁為原則,並應忠實呈現截至繳交時之研究成果,期末報告不得少於10頁。
二、報告格式:依序為封面、目錄、中英文摘要及關鍵詞、報告內容、參考文獻、計畫成果自評、可供推廣之研發成果資料表、附錄。
(一)報告封面:請至本部網站(https://most.gov.tw)線上製作(格式如附件一)。
(二)中、英文摘要及關鍵詞(keywords)。
(三)報告內容:包括前言、研究目的、文獻探討、研究方法、結果與討論(含結論與建議)等。
(四)成果自評表:請就研究內容與原計畫相符程度、達成預期目標情況、研究成果之學術或應用價值(簡要敘述成果所代表之意義、價值、影響或進一步發展之可能性)、是否適合在學術期刊發表或申請專利、主要發現(簡要敘述成果是否具有政策應用參考價值及具影響公共利益之重大發現)或其他有關價值等,作一綜合評估,並請至本部網站線上製作(格式如附件二)。
(五)頁碼編寫:請對摘要及目錄部分用羅馬字I 、II、III……標在每頁下方中央;報告內容至附錄部分請以阿拉伯數字1.2.3.……順序標在每頁下方中央。
(六)附表及附圖可列在文中或參考文獻之後,各表、圖請說明內容。
(七)可供推廣之研發成果資料表:
1.研究計畫所產生之研發成果,應至科技部科技研發成果資訊系統(STRIKE系統,http://ap0569.most.gov.tw/strike/homepageIndex.do)填列研發成果資料表(如附件三),循執行機構行政程序,由研發成果推廣單位(如技轉中心)線上繳交送出。
2.每項研發成果填寫一份。
(八)成果彙整表(如附件四) :請至本部網站線上填寫。
(九)若該計畫已有論文發表者(須於論文致謝部分註明補助計畫編號),得作為成果報告內容或附錄,並請註明發表刊物名稱、卷期及出版日期。若有與執行本計畫相關之著作、專利、技術報告、或學生畢業論文等,請在參考文獻內註明之。
(十)該計畫若列屬國際合作研究,應將雙方互訪及合作研究情況、共同研究成果及是否持續雙方合作等,於報告中重點式敘明。
三、計畫中獲補助國外差旅費,出國進行國際合作與移地研究、出席國際學術會議或出國參訪及考察者,每次均須依規定分別撰寫出國心得報告(其中,出席國際學術會議者須另附發表之論文全文或摘要,但受邀專題演講或擔任會議主持人者不在此限),並至本部網站線上繳交電子檔,出國心得報告格式如附件五、六、七。
四、計畫中獲補助國外學者來臺費用,每次均須分別撰寫國外學者來臺訪問成果報告,並至本部網站線上繳交電子檔,報告格式如附件八。
五、報告編排注意事項
(一)版面設定:A4紙,即長29.7公分,寬21公分。
(二)格式:中文打字規格為每行繕打(行間不另留間距),英文打字規格為Single Space。
(三)字體:以中英文撰寫均可。英文使用Times New Roman Font,中文使用標楷體,字體大小以12號為主。
六、成果報告除敏感科技研究計畫外,應供立即公開查詢。但涉及專利、其他智慧財產權、論文尚未發表者,得延後公開,最長以計畫執行期滿日起算2年為限,繳交送出前應填寫公開方式,如需延後公開,應註明原因及延後時間。
附件一
科技部補助專題研究計畫成果報告
(□期中進度報告/□期末報告)
(計畫名稱)
計畫類別:□個別型計畫 □整合型計畫
計畫編號:MOST-----
執行期間: 年 月 日至 年 月 日
執行機構及系所:
計畫主持人:
共同主持人:
計畫參與人員:
本計畫除繳交成果報告外,另含下列出國報告,共 ___ 份:
□執行國際合作與移地研究心得報告
□出席國際學術會議心得報告
□出國參訪及考察心得報告
中 華 民 國 年 月 日
附件二
科技部補助專題研究計畫成果自評表
請就研究內容與原計畫相符程度、達成預期目標情況、研究成果之學術或應用價值(簡要敘述成果所代表之意義、價值、影響或進一步發展之可能性)、是否適合在學術期刊發表或申請專利、主要發現(簡要敘述成果是否具有政策應用參考價值及具影響公共利益之重大發現)或其他有關價值等,作一綜合評估。
請就研究內容與原計畫相符程度、達成預期目標情況作一綜合評估
達成目標
未達成目標(請說明,以100字為限)
實驗失敗
因故實驗中斷
其他原因
說明:
研究成果在學術期刊發表或申請專利等情形(請於其他欄註明專利及技轉之證號、合約、申請及洽談等詳細資訊)
論文:□已發表□未發表之文稿 □撰寫中 □無
專利:□已獲得□申請中 □無
技轉:□已技轉□洽談中
□無
其他:(以200字為限)
請依學術成就、技術創新、社會影響等方面,評估研究成果之學術或應用價值(簡要敘述成果所代表之意義、價值、影響或進一步發展之可能性,以500字為限)。
主要發現
本研究具有政策應用參考價值:□否□是,建議提供機關_______
(勾選「是」者,請列舉建議可提供施政參考之業務主管機關)
本研究具影響公共利益之重大發現:□否□是
說明:(以150字為限)
科 附件三
日期: 年 月 日
科技部補助計畫 | 計畫名稱: 計畫主持人: 計畫編號: 領域: | ||
研發成果名稱 | (中文) | ||
(英文) | |||
成果歸屬機構 | 發明人 (創作人) | ||
技術說明 | (中文) (200-500字) | ||
(英文) | |||
產業別 | |||
技術/產品應用範圍 | |||
技術移轉可行性及預期效益 |
註:本項研發成果若尚未申請專利,請勿揭露可申請專利之主要內容。
科 附件四
計畫主持人: | 計畫編號: | |||||||||
計畫名稱: | ||||||||||
成果項目 | 量化 | 單位 | 質化 (說明:各成果項目請附佐證資料或細項說明,如期刊名稱、年份、卷期、起訖頁數、證號...等) | |||||||
國 內 | 學術性論文 | 期刊論文 | 篇 | 請附期刊資訊。 | ||||||
研討會論文 | ||||||||||
專書 | 本 | 請附專書資訊。 | ||||||||
專書論文 | 章 | 請附專書論文資訊。 | ||||||||
技術報告 | 篇 | |||||||||
其他 | 篇 | |||||||||
智慧財產權及成果 | 專利權 | 發明專利 | 申請中 | 件 | 請附佐證資料,如申請案號。 | |||||
已獲得 | 請附佐證資料,如獲證案號。 | |||||||||
新型/設計專利 | ||||||||||
商標權 | ||||||||||
營業秘密 | ||||||||||
積體電路電路布局權 | ||||||||||
著作權 | ||||||||||
品種權 | ||||||||||
其他 | ||||||||||
技術移轉 | 件數 | 件 | ||||||||
收入 | 千元 |
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國 外 | 學術性論文 | 期刊論文 | 篇 | 請附期刊資訊。 | ||||||
研討會論文 | ||||||||||
專書 | 本 | 請附專書資訊。 | ||||||||
專書論文 | 章 | 請附專書論文資訊。 | ||||||||
技術報告 | 篇 | |||||||||
其他 | 篇 | |||||||||
智慧財產權及成果 | 專利權 | 發明專利 | 申請中 | 件 | 請附佐證資料,如申請案號。 | |||||
已獲得 | 請附佐證資料,如獲證案號。 | |||||||||
新型/設計專利 | ||||||||||
商標權 | ||||||||||
營業秘密 | ||||||||||
積體電路電路布局權 | ||||||||||
著作權 | ||||||||||
品種權 | ||||||||||
其他 | ||||||||||
技術移轉 | 件數 | 件 | ||||||||
收入 | 千元 |
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參與計畫人力 | 本國籍 | 大專生 | 人次 | |||||||
碩士生 | ||||||||||
博士生 | ||||||||||
博士後研究員 | ||||||||||
專任助理 | ||||||||||
非本國籍 | 大專生 | |||||||||
碩士生 | ||||||||||
博士生 | ||||||||||
博士後研究員 | ||||||||||
專任助理 | ||||||||||
其他成果 (無法以量化表達之成果如辦理學術活動、獲得獎項、重要國際合作、研究成果國際影響力及其他協助產業技術發展之具體效益事項等,請以文字敘述填列。) |
附件五
科技部補助專題研究計畫執行國際合作與移地研究心得報告
日期: 年 月 日
計畫編號 | MOST - - - - - | ||
計畫名稱 | |||
出國人員姓名 | 服務機構及職稱 | ||
出國時間 | 年 月 日至 年 月 日 | 出國地點 | |
出國研究目的 | □實驗□田野調查□採集樣本 □國際合作研究 □使用國外研究設施 |
一、執行國際合作與移地研究過程
二、研究成果
三、建議
四、本次出國若屬國際合作研究,雙方合作性質係屬:(可複選)
□分工收集研究資料
□交換分析實驗或調查結果
□共同執行理論建立模式並驗証
□共同執行歸納與比較分析
□元件或產品分工研發
□其他(請填寫) _______
五、其他
附件六
科技部補助專題研究計畫出席國際學術會議心得報告
日期: 年 月 日
計畫編號 | MOST - - - - - | ||
計畫名稱 | |||
出國人員姓名 | 服務機構及職稱 | ||
會議時間 | 年 月 日至 年 月 日 | 會議地點 | |
會議名稱 | (中文) (英文) | ||
發表題目 | (中文) (英文) |
一、參加會議經過
二、與會心得
三、發表論文全文或摘要
四、建議
五、攜回資料名稱及內容
六、其他
附件七
科技部補助專題研究計畫執行出國參訪及考察心得報告
日期: 年 月 日
計畫編號 | MOST - - - - - | ||
計畫名稱 | |||
出國人員姓名 | 服務機構及職稱 | ||
出國時間 | 年 月 日至 年 月 日 | 出國地點 |
一、參訪及考察過程
二、心得
三、建議
四、其他
附件八
科技部補助專題研究計畫國外學者來臺訪問成果報告
日期: 年 月 日
計畫編號 | MOST - - - - - | ||
計畫名稱 | |||
邀訪學者姓名 | 服務機構及職稱 | ||
國籍 | 來臺時間 | 年 月 日至年月日 | |
來訪目的 (可複選) | □技術指導□實驗設備設立□計畫諮詢/顧問 □學術演講 □國際會議主講員 □其他 |
一、訪問過程
二、對本項專題計畫產生之影響、貢獻或主要成果
三、建議
四、其他