
禁止使用電子計算器。
不必抄題,作答時請將試題題號及答案依照順序寫在試卷上,於本試題上作答者,不予計分。
一、請說明高分子材料的冷卻凝固過程中,冷卻速率與最後材料之結晶度的關係。(10 分)
二、高分子材料一般均具有 15%~80%之結晶(Crystallization),請說明高分子材料之結
晶行為及其分子鏈排列。(10 分)
三、請解釋以下之塑膠加工程序:(15 分)
A. 擠壓成形(Extrusion)
B. 紡絲加工(Melt Spinning)
C. 旋轉成形(Rotational Molding)
四、金屬材料在常溫加工時,隨加工程度之增加材料會逐漸變硬而增加強度,此種現象
稱為加工硬化(Work hardening)。請解釋加工硬化的形成原因。(10 分)
五、請說明解釋金屬與塑膠材料的潛變(Creep)行為差異。(10 分)
六、某金屬粉末在燒結過程的收縮率為 4%,若希望燒結後金屬之密度可達理論值之
95%,則燒結前所使用之生坯(Green Compact)之密度應為多少?(假設燒結過程
中之質量改變可以被忽略)。(15 分)
七、請列舉三種量測材料硬度的方法並說明之。(15 分)
八、常見的不銹鋼有 AISI304 及316,而醫療用不銹鋼為 316L,請說明這三者的成分差
異。(15 分)