
113年公務人員高等考試三級考試試題
※注意:禁止使用電子計算器。
不必抄題,作答時請將試題題號及答案依照順序寫在試卷上,於本試題上作答者,不予計分。
本科目除專門名詞或數理公式外,應使用本國文字作答。
代號:
頁次:
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一、常見高分子工業塑膠材料:壓克力(PMMA)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、
環氧樹酯(Epoxy),請依塑膠材料分類之熱塑性(Thermoplastic)塑膠
和熱固性(Thermoset)塑膠列出各別之分類,並說明為何壓克力(PMMA)
可以用來製作光學鏡片及環氧樹酯(Epoxy)適用於半導體之 IC 封裝?
(20 分)
二、試說明金屬壓鑄法(Die casting)與高分子塑膠射出成形(Injection
molding)各別原理或作法,並比較兩種製程之機台運作的差異,如相關
機台作動和機台構造及模具溫度高低等。(20 分)
三、試說明雷射銲接(Laser welding)原理或作法,並說明其應用於鈑金件銲
接之方式與限制。(20 分)
四、試說明金屬硬幣(Coin)所適用金屬材料(至少兩種)及雙面圖案之相
關製程原理或作法。(20 分)
五、試說明粉末冶金的生產製造方法,並比較金屬粉末冶金和陶瓷粉末冶金
製程之主要差異。(20 分)