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年
專題實務 ____月
自評表
(至少2個月撰寫一次)
請描述此期間專題實作進行內容。(內容可包含所運用的過去學科知識、使用相關軟硬體資源、軟硬體設計方法、創意發想、技術突破、所遭遇困難與解決方案等,可外加圖解說明。)
請勾選此期間專題實作所參與的團隊討論、口頭報告、書面報告等活動次數。
1~2次 3~4次 5~6次 超過 6 次
請勾選此期間專題實作蒐集相關國內外文獻(含專業倫理、智慧財產權)、相關國內外產業趨勢等次數。
1~2次 3~4次 5~6次 超過 6 次
自評人(簽章) 指導教授(簽章)